第141章 芯片量产(下)
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“老板,下命令吧!”孙教授让出指挥位。
“不,孙教授,这刻应该属于你,也是属于字符科技全体芯片人的,还是你来吧!”谢重后退一步,轻轻的把孙教授推上指挥位。
“现在,听我口令,晶圆覆膜开始......\"
”晶圆覆膜完成,经传送带到达光刻涂层!”
“开始启用光刻胶!”
“......光刻胶涂层完毕,传送到光刻机,准备光刻......\"
......每一秒,谢重都有一种度日如年的感觉,在恒温十六度的房间里,他的头上直冒冷汗:一定成功量产,一定要成功量产.......谢重的心里不停的呐喊!
“测试完成,报告孙教授,良品率为45%,请求封装!”
“允许封装!量产测试完毕,大家辛苦了。“孙教授转头对谢重说道:”老板。我们的良品率还是不够高,才45%。“
”已经很了不起了,良品率的问题,以后再慢慢提升!“谢重知道,后世CPU芯片的良品率也才70%左右,第一定做成这样,己经很不起了。
”是的,老板,我们准备了两条生产线,按当下计算,理论上,我们一天可以生产20万颗鲲鹏X1系列芯片,但现在最重要的问题是操作员工的培训。“孙教授一边主谢重去办公室,一边说道:”还有原材料,现有的原材料用不了多久了。“
”我已经让采购部准了,孙教授放心!“谢重回答道:”员工的问题,早在三个月前,田农已经安排好了,2000员工在培训中心模拟操作,随时可以进厂,还请孙教授帮忙辛苦一 下,看看怎么安排!“
”没问题!”孙教授点了点头,厂长是他的学生,在集成电路公司当生产部长,被他硬拉过来的。
不过来了之后,听说是生产45纳米的芯片,现在赶都赶不走。
他们这一代人,都有一个芯片梦,可惜,国内没有一家企业愿意投入,直到遇到了字符科技。
两条生产线,需要大量的测试人员和土封装人员。
在田健的陪同下,谢重认真参与了手机生产车间,手机生产设备也有很多。
有SMT设备:SMT(Surface Mount Technology)设备用于将电子元件(如芯片、电阻、电容等)精确地焊接到PCB上。这些设备包括贴片机、回流焊接炉、波峰焊接机等。
有COB设备:COB(Chip on Board)设备用于将芯片直接焊接到PCB上,以减少封装空间和提高可靠性。这些设备包括COB贴片机、线焊机等。
OCA贴合设备:OCA(Optically Clear Adhesive)贴合设备用于将OCA胶粘合剂应用到手机屏幕和触摸面板之间,以实现屏幕的粘合。这些设备包括OCA贴合机、真空泵等。
屏幕分离设备:屏幕分离设备用于将手机屏幕从机身中分离出来,以进行维修或更换。这些设备包括分离机、热板等。
组装设备:组装设备用于将各个零部件组装成完整的手机。这些设备包括组装线、自动化组装机器人等。
测试设备:测试设备用于对手机进行功能和性能测试,以确保其质量和可靠性。这些设备包括自动测试仪、测试夹具等。
为什么不代工加呢?
这几个月,田健把所有工厂的走了一遍,对不起,都没有办法代工智能手机!
不得己,陈教授再次组织科研团队,在现有的设备基础之上,再次设计生产线,整合现在的设备,自己弄工厂!
不过这个要简单很多,最少要比芯片要简单不少。
“老田,这五条生产线,一天可以生产多少台手机?”谢重问道。
田健(田农):“根据我们的估算,一天大约可以生产17.5万部手机,一条生产线操作大300人左右,总共需要1500名员工。”
”嗯!你抓紧一下后期的工程,这一千亩地,我们使用还不到一半!要抓紧时间,另外,供应链建设也要抓紧。”谢重心里快速合计。
芯片一天20万颗,10天就是200万颗,一年按200天计算,就是4000万颗,当然,这远远没有达到满负荷运转。
一方面,工人不熟练,另一方面,没有那么原材料。
另外,芯片一年一迭代,明年就要使用28纳米芯片了,生产工艺还要改进。
剩下的就是市场的问题了,Xphone全球发布,不知道可不可以一炮而红,这一点谢重没有底。
“老田,先生产一万部出来全球送检,拿下入网许可证!”不管怎么样,已经这样了,还能怎么办?
干呗!
没有撤退可言!
“好,给有十天时间,一万部手机没有问题!”田健(田农)信誓旦旦的说道。
“OK!”谢重做了手势,慢慢的走出了工厂。
一上午,就这样过去了,方梦淇他们应该回家了吧......